近来，深圳市寒驰科技有限公司（以下简称“寒驰科技”）在取得近数千万工业轮融资，出资方为全德学本钱。

  深圳市寒驰科技有限公司（以下简称“寒驰科技”）是以AI、芯片智造和工业主动化为中心，由TI与ST等芯片公司高管和寒武纪智能原开创团队一起兴办的高新技术企业，方针成为全世界抢先的半导体人机一体化智能体系解决方案供给商，助力全球芯片制作智能化晋级，打造无人化芯片工厂。

  寒驰科技安身半导体封测厂主动化、智能化超百亿商场，打通方案规划、智能化软件、主动化设备群等三大才能点，深化理解封测厂需求，打造封测厂一体化智能产线专家。

  团队中心成员来自三星、长鑫存储、华天科技、TI等半导体有杰出贡献的公司，包含从建厂初期主动化的相关规划，到整厂的主动化生态体系建置才能。OSR产品以RTD体系(Real Time Disoatching)为指挥大脑，整合客户如 MES, ERP,WMS 等相关体系，并根据智能调度算法达到出产派工主动化的主动化需求，调配OHT设备(Overhead Hoist Tranport)运用天轨及天车主动转移的智能化作业，与智能仓储(Stocker)供给的货料主动化办理体系，打造出一站式的封测软硬件解决方案。

  协作客户包含美光、安世半导体、通富微电、长电、华天、日月光、安靠等头部厂商。

  寒驰科技开创人程忠光先生和张猛先生表明：“为什么一定是寒驰”，这是一个铭刻进寒驰人骨髓里的出题。寒驰科技的各位同仁，秉承着兢兢业业的工匠精力，在广泛的职业调研根底上，不断地探究提炼、整合引导职业客户的需求。公司聚合了世界尖端半导体晶圆及封测制作智能化主动化精英；汇聚了十余位高端智能配备的总工级规划专家；更有清华博士担任软件视觉算法，华为资深项目办理专家助力；将半导体工艺、主动化结构与电气、CIM工业软件和视觉算法，经过严丝合缝的项目办理，融汇成为一个具有深度学习和进化才能的有机体。这便是寒驰能够继续前进并完成跨越式开展的柱石。“

  全德学本钱合伙人陈平先生表明：“跟着人口盈利的消失，“招工难”的问题越来越杰出，封测厂曩昔很多运用人工作业，极大约束了职业的开展，工厂主动化晋级势在必行。寒驰科技团队有来自世界一线大公司的经历，拼劲足有狼性。封测厂主动化包装线等产品方案现已取得大客户认可，OHT设备等产品在加快打破，假如再整合好工厂智能软件产品，有期望成为半导体工厂主动化范畴的全球头部公司。”

  全德学本钱的中心出资团队和专家参谋来自于国内头部券商半导体工业“新财富”首席分析师、全球半导体有杰出贡献的公司开创人与高管以及国内半导体闻名出资组织出资骨干等。公司中心团队已在半导体及金融范畴深耕多年，具有丰厚的半导体工业链上下游资源及金融商场资源，并在半导体范畴具有敏锐的商业嗅觉，一起又了解本钱运作规则和方法，是“工业+本钱”杰出结合的模范。

  全德学本钱努力于为半导体国产化贡献力气，公司将依托半导体工业渠道，在厚实的投研根底之上，深度发掘、孵化半导体职业范畴内的出资时机。公司经过交心的保姆式服务为被投企业引进工业供应链、客户、人才、金融等资源，一起在IPO途径规划、上市后的市值办理等给予供给指导性定见，以及其他多种行动并进的方法提高被投企业的价值，以期与企业一起完成敏捷添加并完成出资人财富的快速稳健增加。

  荣获2023“芯力气”最具出资价值奖 寒驰科技努力成为封测主动化范畴龙头

  “2023我国IC风云榜”揭晓，全德学本钱获“年度最佳工业出资组织”、“年度最佳创业出资组织”等四大奖项

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